地點：電影《美人魚?♀》的拍攝地：鹿嘴山莊

SMT貼片加工回流焊辦法引見： 紅外回流焊加熱方式及其優(yōu)缺陷： 輻射傳導(dǎo)：熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時PCB上下溫度易控制。 有陰影效應(yīng)，溫度不平均、容易形成元件或PCB部分燒壞 熱風(fēng)回流焊：對傳播導(dǎo) 溫度平均、焊接質(zhì)量好。 SMT貼片加工回流焊溫度梯度不易控制強迫熱風(fēng)回流焊：紅外熱風(fēng)混合加熱 分離紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點，在產(chǎn)品焊接時，可得到優(yōu)秀的焊接效果 強迫熱風(fēng)回流焊，依據(jù)其消費才能又分為兩種： 溫區(qū)式設(shè)備：適用于大批量消費 合適大批量消費 PCB板放置在走帶

作為專業(yè)的pcba的打樣平臺，經(jīng)常會遇見很多客戶提供的資料不齊全，招致交期延遲，為了節(jié)約時間，進步消費效率，所以快發(fā)智造小編今天就來分享：在smt貼片打樣需求提供的資料有哪些？

有些設(shè)計者選擇在pcba設(shè)計和制造后直接投入消費，但這樣做并不明智。很多問題都可能在消費，裝配和測試的很多階段發(fā)作。因而，從少量的PCBA打樣開端十分重要： 　　費用——第一批PCBA打樣貼片能夠協(xié)助你找到減少線路板制造和裝配本錢的辦法；此外，大量消費有缺陷的設(shè)計也會花掉一大筆錢。 　　找出……

當(dāng)我們停止pcba打樣時，就需求對其停止消費前做一些必要的準(zhǔn)備工作以確保這項工作可以高效的展開。最常見和最有效的測試辦法是依據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計和復(fù)雜水平選擇適宜本人的供給商。市場上有很多的PCBA包工包料供給商。效勞和技術(shù)實力也良莠不齊，所以選擇正軌資質(zhì)的PCBA貼片打樣公司以下這5點需求關(guān)注。 一、首先看打樣……

在PCBA加工的每一步都需求嚴(yán)厲依照加工請求停止細致的質(zhì)量檢測，確保不會有存在加工缺陷和質(zhì)量隱患的產(chǎn)品進入下一個加工環(huán)節(jié)。 今天PCBA加工廠給大家簡單引見一下PCBA加工過程中的質(zhì)量檢測。 PCBA加工的質(zhì)量檢測內(nèi)容包括來料檢驗、工藝檢驗和外表組裝板檢驗。過程檢驗中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題可依據(jù)返工……

車間是PCBA工廠的大動脈，大局部的消費與加工都要在車間內(nèi)部停止。關(guān)于一家PCBA工廠而言，車間的環(huán)境及人員素質(zhì)是彰顯其公司文化修養(yǎng)與優(yōu)秀水平的關(guān)鍵。那么今天，我們就走進車間，理解一下PCBA加工對車間環(huán)境及人員的要求吧。 　　PCBA加工的PCBA消費設(shè)備和SMT貼片加工工藝對車間的電源、通風(fēng)才能、溫度……

拋料是指貼片機從飛達（即：Feeder）上吸起料而沒有貼到板子指定位置上，而是將料拋到了拋料盒里，也包括未從上準(zhǔn)確吸取元件。正常貼片機新機器拋料率是千分之幾到萬分之幾，但設(shè)備用過幾年之后，隨著設(shè)備部分結(jié)構(gòu)磨損、氣路油污或堵塞等，造成拋料率急劇升高。拋料率升高造成工廠生產(chǎn)效率降低、生產(chǎn)成本增加，重要的是影響產(chǎn)品質(zhì)量。

SMT加工是通過貼片機和回流焊接機將元件焊接在PCB電路板上的過程的縮寫。元件是否能正常工作，最終的電路板能否保證正常工作和功能取決于此。因此，必須在SMT加工前實施過程控制測量，以優(yōu)化PCBA加工和組裝。這將確保將來不會發(fā)現(xiàn)代價高昂的錯誤，降低產(chǎn)品的故障率，保護SMT貼片加工廠的聲譽。

在PCBA加工中，由于許多高精度電路板都有大量BGA和IC芯片，因此該封裝的核心部件無法從焊接后的表面直接看到內(nèi)部焊接狀態(tài)。因此，PCBA加工廠必須配備相關(guān)的檢測設(shè)備。這類焊接的測試設(shè)備主要是X-ray。

SMT工藝的目標(biāo)是生產(chǎn)合格的焊點。要獲得良好的焊點，取決于合適的焊盤設(shè)計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔、裝配時的工裝設(shè)備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計就是“工藝”，是SMT的核心。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計、工藝試制和工藝控制。其核心目標(biāo)是通過設(shè)計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個業(yè)務(wù)中，都有一套流程控制點，其中焊盤設(shè)計、Stencil設(shè)計、錫膏……