在批量生產(chǎn)的PCBA加工和焊接環(huán)境中，溫度曲線非常重要。smt貼裝時(shí)，緩慢的升溫和預(yù)熱階段有助于激.活助焊劑、避免熱沖擊并提高焊料質(zhì)量。然而，當(dāng)涉及到返工、原型制作或PCBA打樣項(xiàng)目時(shí)，很容易忘記預(yù)熱階段的重要性，這可能導(dǎo)致設(shè)備即使沒有損壞也會(huì)受到嚴(yán)重影響。所以，對(duì)于這么重要的一步，為什么在smt加工廠的實(shí)際操作中經(jīng)常被遺忘呢？忽略這一步會(huì)有什么后果？

　　1、什么是PCBA焊接前的預(yù)熱？

　　當(dāng)技術(shù)人員和從業(yè)人員聽到“溫度曲線”這個(gè)詞時(shí)，就會(huì)想到smt回流焊。沿著廣闊的焊接區(qū)域，很容易看到4個(gè)主要溫度控制區(qū)域，從而形成完.美的焊接接頭。在每個(gè)階段，技術(shù)人員都會(huì)依靠自己的經(jīng)驗(yàn)，反.復(fù)試驗(yàn)，嚴(yán)格控制和改進(jìn)，每個(gè)階段都能提高焊點(diǎn)質(zhì)量，減少缺陷。但其他工業(yè)焊接設(shè)備可能沒有如此[敏感詞]的溫度控制，但它們都有一個(gè)共同的預(yù)熱階段。

　　2、選擇性波峰焊中的助焊劑燃燒

　　預(yù)熱階段的作用是使整個(gè)組件的溫度從室溫穩(wěn)定上升到低于焊膏熔點(diǎn)的保持溫度，約150°C。調(diào)整溫度變化，使斜率保持在每秒幾度。預(yù)熱階段之后的一段時(shí)間為浸泡期，在此期間溫度保持一段時(shí)間，以保證板材受熱均勻。然后進(jìn)入回流階段，開始焊點(diǎn)形成。在預(yù)熱和浸泡過程中，焊膏中的揮發(fā)性溶劑被燒掉，助焊劑被活.化。

　　雷卡仕的生產(chǎn)實(shí)踐證明，PCBA加工焊前預(yù)熱非常重要。