介紹PCBA貼片的加工和檢測形式。

　　PCBA貼片的加工工藝非常復(fù)雜，包括PCB制造工藝、元器件采購和檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等諸多重要工序。PCBA檢測是整個(gè)PCBA加工過程中最關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，決定了產(chǎn)品的最終性能。那么什么是PCBA測試表呢？[敏感詞]雷卡仕技術(shù)人員將為您整理和介紹。

　　PCBA測試主要包括五種形式:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲.勞測試和惡劣環(huán)境下的測試。

　　1.ICT測試主要包括電路通斷、電壓電流值、波動曲線、幅度、噪聲等。

　　2.FCT測試需要IC程序點(diǎn)火，對整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行了模擬測試，發(fā)現(xiàn)了硬件和軟件方面的問題，并提供了必要的生產(chǎn)夾具和測試架。

　　3.疲.勞試驗(yàn)主要是對PCBA板進(jìn)行取樣，對功能進(jìn)行高頻長時(shí)間的運(yùn)行，觀察是否出現(xiàn)故障，判斷試驗(yàn)失敗的概率，從而反饋電子產(chǎn)品中PCBA板的工作性能。

　　4.惡劣環(huán)境下的測試主要是將PCBA板暴露在惡劣的溫度、濕度、跌落、飛濺和振動下，獲得隨機(jī)樣品的測試結(jié)果，從而推斷出整批PCBA板產(chǎn)品的可靠性。

　　5.老化測試主要是對PCBA板和電子產(chǎn)品進(jìn)行長時(shí)間通電，保持其工作狀態(tài)，觀察是否有故障。電子產(chǎn)品只.有經(jīng)過老化測試才能批量銷售。